CL05C080CB5NNNC CAP CER 8PF 50V C0G/NP0 0402 ±0.25PF

CL05C080CB5NNNC 

 8PF 50V C0G/NP0 0402 三星贴片电容 MLCC

电容	8pF
容差	±0.5pF
电压 - 额定	50V
温度系数	C0G，NP0
工作温度	-55°C ~ 125°C
特性	-
等级	-
应用	通用
安装类型	表面贴装，MLCC
封装/外壳	0402（1005 公制）
大小 / 尺寸	0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）
高度 - 安装（值）	-
厚度（值）	0.022"（0.55mm）
引线间距	-

为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展：

种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。

其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。

按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G溫度特性平穩、容值小、價格高；

Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低；X7R、X5R則介於以上兩種之間。

按材料SIZE大小來分。大致可以分為 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 數值越大。SIZE就更寬更厚。目前常用的多為3225為0402。

 目前在便攜產品中廣泛套用的片式多層陶瓷電容器(MLCC)材料根據溫度特性，主要可分為兩大類：BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。

C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tanδ(DF)。
傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值範圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術創新型鹼金屬電極(BME)的C0G產品DF值範圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的(31～50)%。

該類產品在載有T/R模組電路的GSM、CDMA、無繩電話、藍牙、GPS系統中低功耗特性較為顯著。

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