关于LED的几个基本使用说明

1.清洗
     为了防止损害LED，请不要使用无详细说明的化学液体清洗LED。当有必要清洗时，请在室温下把LED浸在酒精里，且时间不超过1分钟，然后在室温下自然干燥15分钟就可以正常使用了。
2.防潮包装
     为了防止在运输和贮存过程中湿气侵入到SMD LED，SMD LED必须要用防潮袋密封包装。包装时要在里面放入干燥剂和一张湿度卡。湿度卡上的湿度显示可以提供包装袋内的湿气程度。
3.存储
     有原包装的未开封产品存储的环境是：在温度<40℃和湿度<90%环境下存储时间不超过12个月，当存储时间超过规定的12个月时则须重新烘烤。
     开包前请检查包装袋是否有漏气的情况。
     开包后，SMD LED产品须存放在温度<30℃和湿度<60%环境中，且在此环境下SMD LED产品须在开包后24小时内使用完（进行回流焊接），如使用时间超过24小时则须重新烘烤后再使用。
     以上所指的烘烤是将SMD LED放入烤炉中在温度为80±5℃且相对湿度<=10%的条件下烘烤24小时。
     重新烘烤时要将材料从包中取出放入烤箱中烘烤，烘烤过程中不要频繁打开烤箱门。
4.焊接
        用烙铁手动焊接
      焊接时推荐使用的电铬铁小于25W，当在焊接产品时烙铁的温度应保持在315℃以下且须在3秒内完成焊接。
       焊接时烙铁头不要触到SMD LED环氧树脂部份。
       焊接时不要有任何机械压力施加在产品环氧树脂顶部。
       焊接完产品后，只有当产品温度降到40℃以下时才可以进行后续的处理，这是为了防止产品由于后续工作的机械的热压力而失效。
5.静电放电和冲击电流
        静电放电（ESD）和冲击（EOS）可能损伤SMD LED产品。
        无任何时触摸SMD LED产品时须采取的防护措施有：带ESD静电手带，ESD脚带或防静电手套。
        所有的零件，设备和机器须安全接地。
        推荐在检验工序安排电性测试时挑出有ESD的不良产品。
        在电路设定时消除那些可以肯定的冲击电流是非常重要的。
6.热处理
       在SMD LED应用的设计阶段，必须将SMD LED的散热处理考虑进去，可根据SMD LED产品规格书里附带的电流随温度关系变化的曲线图，电流应适当的除低。
 

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