应用：

MR200划片机用于高精度的晶片划片切割, 在半导体领域是不可或缺的工具, 特别是REM的制备领域。MR200也广泛用于Chip的切割。

技术参数：

 

• 整体性紧凑外形设计

• 长宽高：400*800*600mm

• 重量：20kg

• 电磁划线电力（气动划线电力为了更高的划线能力）

• 脚踏控制金刚刀

• 可调的功率（35g~120g, 其他要求可以提供）

• 划片宽度5~10um（与功率和材料有关）

• 升降速度可调

• 金刚石刀高度可调

• 金刚石刀角度可调

• 无级调解的高质量变焦显微镜，放大倍数8~40倍

• 目镜可根据晶片的边缘、结构和基准标记等调解划刀

• 在放大10倍时，光学分辨率好于10um

• 带有聚四氟乙烯涂层的真空晶片夹，装载在X/Y工作台，直径200mm

• 晶片夹通过测微旋钮进行角度微调（10um=0.006度）

• 无需切断真空，进行精准的90度旋转

• 可调节的制动器用于90度晶片夹制动

• 手动x/y工作台，冲程（205*205mm）

• 10mm测微旋钮用于精准定位

• LED灯

• 样品尺寸10*10mm

• 晶片厚度：对硅片而言所有标准的厚度都可以

• 可切的材料：硅片，蓝宝石及其他

• 视频系统（可以配备图像处理软件）是可选的附件

• 带有更高放大倍数或分辨率的光学部件可以选择

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