交换机芯片 BCM5654CKPBG BROADCOM 芯片的优势如下：

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Broadcom现在正在提供StrataXGS Trident 3系列中的这前两名成员：BCM56870（3.2Tbps）和BCM56873（2.0Tbps）。行业引述网络原始设备制造商（OEM）：Arista Networks公司硬件工程副总裁Jeff Hirschman：

“博通Trident芯片系列推动Arista 7050系列平台取得巨大成功。我们对博通Trident 3产品的新功能感到非常满意，其在网络上取得了高度可编程的交换和路由成就。”

新华三集团数据中心研究部副总裁兼负责人Liu Yili：

“新华三集团凭借其领先的企业和数据中心网络解决方案产品组合，具有得天独厚的优势来利用博通Trident 3的突破性可编程交换芯片架构。我们在StrataXGS和StrataDNX商业芯片方面丰富的经验，使H3C能够为终端用户应用提供最可靠灵活的生产就绪解决方案支持，并成为首个将高级网络虚拟化、监控和流量工程功能推向大规模部署的公司。H3C及其客户将大大受益于博通在Trident 3中的创新方法。”

华为技术有限公司数据中心网络产品线总经理Yu Li：

“我们在使用StrataXGS和StrataDNX交换芯片方面与博通进行了多代合作。这帮助华为取得了企业和服务提供商领域全球网络设备领导者的地位。我们的持续成功依赖于芯片技术，这为华为的产品带来了差异化、高质量、高可靠性以及工程优化。Trident3平台提供了这样的宝贵技术——它提供了广泛的反向兼容交换特性，可以重新编程，以便快速实现新的SDN和网络可见性要求，同时满足客户期望的全面生产就绪和解决方案鲁棒性。”

锐捷网络公司总裁兼执行官刘中东：

“博通和锐捷正在帮助推动时下中国正在发生的网络转型，即从功率受限、不灵活、性能有限的解决方案过渡到灵活、高性能、基于商业芯片的设备。StrataXGS Trident 3系列为数据平面可编程性设定了新的行业标准，将会在中国市场激起一波新的交换解决方案，将25GbE和100GbE带向主流，并利用ISSU交付功能升级和空前的功率效率延长网络基础设施的使用寿命。我们与博通紧密合作，开发了基于Trident、Tomahawk和Jericho产品的丰富的交换机产品组合。凭借Trident 3代的独创性和多功能性，我们很高兴能够携手开始这一雄心勃勃的旅程。”

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