BCM53134是Broadcom为下一代家庭网关、SOHO/SMB和无线路由器应用程序提供的功耗的集成多层以太网交换机。

　　基于业界领先的28nmRoboSwitchtm架构，BCM53134允许客户显着降低现有的功耗

　　设计，同时提供更高的性能，以满足日益增长的带宽需求，在家庭和SOHO/SMB环境。

　　BCM53134可以通过包括RGMII和SGMII在内的多个接口，以高达2.5Gbps的线路速率与其他设备连接，实现可伸缩的高性能系统。

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　　BCM53134OKFBG交换机芯片特征：

　　4xGPHY集成，1xRGMII和1xRGMII/SGMII性价比高的智能管理千兆交换机

　　1G/2.5GbpsSGMII接口

　　集成在芯片上的8051单片机用于电缆诊断和绿色节能模式

　　IEEE802.1便士,MAC端口、服务条款和diffservQOS六队列,加上两个时间敏感的队列

　　128紧凑字段处理器(CFP)条目规则

　　BroadsynctmHD支持IEEE802.1AS

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　　BCM53134OKFBG交换机芯片优点：

　　用于下一代宽带家庭网关、SOHO/SMB和无线路由器应用程序的功耗千兆交换机

　　11毫米x11毫米0.65毫米球间距FBGA包，以改善布局和产量

　　2.5GSGMII接口，解决802.11ac高带宽等2.5G应用

　　当使用短电缆长度来适当调整功率时，各个端口可以自动检测

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　　BCM53134OKFBG交换机芯片框图：

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　　亿芯能科技成立于2009年，凭借十多年的半导体行业代理销售和技术服务经验，已获得三大通信品牌MARVELL、BROADCOM、ICPULS分销，并与之保持长期稳定的合作关系！公司的采购部门通过不断努力开拓有效渠道，挖掘OEM、全球现货资源等，快速搜索优资货源，高效解决紧缺物料，为您提供BOM打样及批量配套服务。公司常备原装芯片50000多。

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