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一、    基础理论

1、         水晶的分子式：SiO₂                        

2、         水晶的硬度：莫氏硬度7级                        

3、         水晶的比重：     2.65                         

4、         一个完整的天然水晶一共有30个面，共分5组，每组   6个。

5、         水晶有几个二次对称轴？3个

6、         X轴称为电轴，Y轴称为机械轴，Z轴称为光轴。

7、         公司产品*常用的是那种切型？AT            

8、         公司产品属于哪种基本振动模式？     厚度剪切      

9、         温度*   573    度，*做晶体元件。

10、    画出晶体元件的等效电路图：

二、    名词解释：

1、标称频率F0：客户给定的频率或是标识频率

2、负载谐振频率FL：带负载电容时测量的频率

3、负载电容CL：产品生产时所串的频率（线路晶体两端串联电容与分布电容的和）

4、调整频差△FL=FL-F0：用户要求的频率误差范围或是电路上可以调整的频率范围

5、谐振电阻RR：晶体工作时的等效电阻

6、负载谐振电阻RL：晶体工作时，包括负载电容一起测量的等效电阻

7、静电容或称并电容C0：晶体不工作时可以测量出电容值

8、DLD：随着激励功率的变化，电阻和频率的变化量

9、寄生频率：非主振以外的其它频率

10、牵引率TS：当负载电容变化时，频率的变化量

三、阐述工艺卫生对产品质量的影响：

工艺卫生不好，对产品的频率稳定性、电阻大小及稳定性、DLD都会有很大影响。产品生产时或检验时合格，但随着时间的推移，频率、电阻、DLD都会发生变化，导致产品不合格。

  生产过程合格率低，*是电阻*。DLD不良率增加。

四、阐述切角对成品温度频差的影响：

石英晶体元件，当温度发生变化时，频率也随着升高或降低，中心切角选择不合适，在同样的温度范围内，频差*。切角的一致性不好，会造成晶体温度频差一致性也不好。因此，要根据不同的温度频差要求（包括温度范围），选择不同的中心切角和误差。不同的频率，选用的中心切角也不一样。频率低角度小，频率高角度大。

晶体切角的选择要根据：频率、工作温度范围、和要求的温度频差值来确定。

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