供应商

Micron Technology

产品类别

Flash

说明

SLC NAND Flash Parallel 3.3V 1G-bit 128M x 8 63-Pin VFBGA

产品技术规格

欧盟限制某些有害物质的使用

Compliant

ECCN (US)

3A991.b.1.a

Part Status

Active

Cell Type

SLC NAND

Chip Density (bit)

1G

Architecture

Sectored

Boot Block

No

Block Organization

Symmetrical

Address Bus Width (bit)

28

Sector Size

128Kbyte x 1024

Page Size

2Kbyte

Number of Bits/Word (bit)

8

Number of Words

128M

Programmability

Yes

Timing Type

Asynchronous

Maximum Erase Time (s)

0.003/Block

Maximum Programming Time (ms)

0.6/Page

Interface Type

Parallel

Minimum Operating Supply Voltage (V)

2.7

Typical Operating Supply Voltage (V)

3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

3.6

Operating Current (mA)

35

Program Current (mA)

35

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

70

Supplier Temperature Grade

Commercial

Command Compatible

No

ECC Support

Yes

Erase Suspend/Resume Modes Support

No

Simultaneous Read/Write Support

No

Support of Common Flash Interface

No

Support of Page Mode

Yes

Minimum Endurance (Cycles)

100000

Supplier Package

VFBGA

Standard Package Name

BGA

Pin Count

63

Mounting

Surface Mount

PCB changed

63

Lead Shape

Ball

据美国半导体协会（SIA）报道，2019年5月份世界半导体销售额为330.6亿美元，同比下降14.6%，已出现连续5个月的负增长；但环比增长1.9%，出现抬升的迹象。

2019年1-5月世界半导体产业销售收入为1623.3亿美元，同比下降13.6%。其中：中国市场占35.9%；美国市场占18.0%；日本市场占8.7%；欧洲市场占10.2%；亚太及其他地区市场占27.2%。

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