整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用*缘朔料封装而成，大功率整流桥在*缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。*大整流电流从0.5A到100A，*高反向峰值电压从50V到1600V。

　　半桥是将两个二*管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,

　　选择整流桥要考虑整流电路和工作电压.国内常用的有“广州国信电子”的G系列整流桥，*品牌有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。

　　全桥是由4只整流二*管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的，图是其外形。

　　全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值（*高反向电压）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。