SMD陶瓷封装中的MTCS2601硅传感芯片

MTCS2601传感器由一个微机械热导率传感器组成，该传感器使用四个使用MEMS技术实现的镍铂电阻。该传感器安装在一个微型SMD封装中，可通过磁带和real获得。这种MEMS TC传感器与简单的低功耗CMOS标准集成电路相结合，是尺寸临界泄漏OEM探测器或基于Pirani原理的微型真空计的选择，要求超低功耗、长寿命且无需维护。应用主要是在功率和尺寸受限的恶劣环境中进行压力控制，或在封闭体积内检测气体泄漏或水分，或入侵。

MTCS2601热导率传感器应用

•真空控制遵循皮拉尼原理。这种传感器很容易安装在压力阀内，或直接安装在真空管道或系统中，如小型机械泵送系统、真空泵送机和分析仪器。

•泄漏微型SMD传感器，用于控制封闭系统或仪器在专用压力下的完整性，能够

检测腐蚀或简单开箱等缺陷（称重传感器、飞轮系统、杜瓦等）

MTCS2601热导率传感器特性

•用于真空测量的热导率传感器

•SMD陶瓷封装中的硅器件。磁带和卷轴交付

•尺寸小，体积小，便于测量

•低功耗和短时间常数

•10-2至10+2毫巴范围内的灵敏度。可能的扩展范围为10-4到Patm

•批量应用的低成本

•基于气体热导率随压力的变化，采用物理皮拉尼原理（热线）且无化学反应的强大MEMS传感器

•测量范围为10-4至1000毫巴，具有良好的再现性

•温度补偿，补偿电阻和加热电阻在同一硅芯片上匹配良好

•超小传感器气体体积，如<0.1 cm3

•由于物理电阻传感原理，MTBF稳定且较长（>30000 hs）

•由于使用了基于MEMS的、加热质量小的微机械硅传感器，运行中的传感器功耗超低（<6 mW）。

•超快响应时间<50毫秒

•对安装位置不敏感

•根据腐蚀性气体环境的要求提供金触点版本

•与简单的恒定超温操作电路兼容

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