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产品类型特性:

• 插座形式 = SO DIMM
• DRAM类型 = 双倍数据速率 (DDR) III
• PCB 安装方式 = 表面贴装式
• 模块方向 = 水平式

• 键位 = 标准

• DRAM 电压 = 1.5 V

• 插座端子类型 = 内存卡
• 位数 = 204
• 排间距 (mm [in]) = 8.20 [0.322]
• 间距 (mm [in]) = 0.60 [0.024]
• 排数 = 双
• 弹出器类型 = 锁扣式
• 弹出器位置 = 两端
• 键数目 = 1
• 锁扣材料 = 不锈钢
• 插销镀层 = 锡
• 定位柱 = 有

触点特性:

• 触点区域镀层 = 薄金
• 端子材料 = 铜合金

壳体特性:

• 壳体材质 = *热塑性材料
• 壳体颜色 = 黑色

配置特性:

• 叠层高度 (mm [in]) = 4.00 [0.157]
• *形式 = 凸轮推入
• 中心键 (mm [in]) = 偏移左

行业标准:

• *合RoHS/ELV标准 = *合RoHS标准, *合ELV 标准
• 无铅焊接制程 = 回流焊*高可达245°C, 回流焊*高可达260°C
• RoHS/ELV *合记录 = 一直*合 RoHS

操作/应用:

• 应用类型 = DDR 3 SO-DIMM

包装特性:

• 包装方式 = 半硬托盘总成

其他:

• 品牌 = 泰科电子公司
• 注释 = 无浮动页。

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：刘先生

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企业名：中新创（厦门）贸易有限公司

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