厚膜集成电路产品主要特点：厚膜集成电路以陶瓷基片作为电路基材，使用电子浆料、采用丝网印刷、烧结、激光修调、表面贴装、芯片压焊等工艺技术制作的集成电路。其主要特点是：电路基板是陶瓷基片具有高绝缘、高抗电强度、耐高温、低介电常数（可制作高频电路）。厚膜电阻在高温下烧成、激光修调后具有电阻范围宽（0.5Ω-100MΩ）、精度高（可达0.2﹪）、功率范围宽（可达数十瓦）、可形成高精度的电阻网络。采用集成工艺制作、产品的可靠性很高、广泛应用于高可靠的产品中。特别广应用军工产品中。采用表面贴装技术及芯片压焊技术使产品的体积更小和可靠性大幅度提高。有着广泛的应用前景.

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