薄膜集成电路板

加工定制：
是
品牌/商标：
锦懋
型号/规格：
薄膜电路板
机械刚性：
刚性
层数：
双面
基材：
陶瓷
绝缘材料：
陶瓷基
绝缘层厚度：
薄型板
阻燃特性：
HB板
加工工艺：
压延箔
增强材料：
复合基
绝缘树脂：
环氧树脂(EP)

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企业名：南京锦懋电子有限公司

类型：生产企业

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商品信息 更新时间：2014-08-22

薄膜混合集成电路所用基片有多种，常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。

在基片上形成薄膜有多种方法。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(PVD)法,有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中，常用的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的，所以统称为真空成膜法。用这两种方法，可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时，用电镀法增加薄膜微带线的厚度，以减少功耗。

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