H9TQ18ABJTMCUR-KUM SK Hynix (海力士)EMCP  原厂原装

生产商：SK Hynix

规格型号：H9TQ18ABJTMCUR-KUM

英文名称：Embedded Multichip Packages

中文名称：嵌入式多芯片封装

存储格式：EMCP

安装类型：表面贴装

封装/外壳：FBGA-

原厂包装：托盘

零件状态：批量生产

产品用途：汽车电子，台式电脑，服务器，游戏机，物联网设备，便携式电脑，智能电视，网络通信，人工智能，虚拟现实，增强现实，移动通信，工业控制，仪器仪表，安防监控，移动终端。我司供应的产品包含SK Hynix (海力士)的DRAM,NAND,NOR闪存,嵌入式存储eMMC，eMCP等全系列存储产品。

EMCP

eMCP 嵌入式多晶片封裝（embedded Multi Chip Package）為 eMMC 結合 MCP 封裝，同 MCP 的配置，eMCP 也將 NAND Flash 與 Mobile DRAM 封裝在一起，與傳統 MCP 相比，多了 NAND Flash 控制晶片，以管理大容量快閃記憶體、減少主晶片在運算上的負擔，在體積上更小同時也減省了更多電路連結設計，更便於智慧手機廠商的設計生產。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機上市時程而開發，便於手機廠商測試的特性，中國手機市場競爭愈發激烈，對上市時程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到聯發科等公版客戶的青睞。

在配置上以 LPDDR3 為基礎，以 8+8 與 8+16 為多，但在價格上與同規格 MCP 加 NAND Flash 控制晶片相比，價差可達 10～20%，就端看手機廠商在成本與上市時間的權衡。

eMCP 在規格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來容量增長不易，二來兩者結合很容易產生訊號干擾，品質增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場發展的難點。

總體來說，MCP 主要運用在非常低階的智慧手機或功能型手機市場，eMCP 適合主流型的智慧手機，尤其以使用聯發科等處理器的手機廠商來說，採用 eMCP 有助於上市時間的推進，eMCP 主要橫跨低、中階市場，並有逐步往高階市場邁進的趨勢，而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性，廠商在開規格上有較大的主控權，對於處理器與記憶體之間的配合也能有較好的掌握，適合運用在追求效能的頂級旗艦機種。

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