数字温度传感器DS18B20的主要特征：

l * 全数字温度转换及输出。

l * 先进的单总线数据通信。

l * 极高12位分辨率，精度可达土0.5摄氏度。

l * 12位分辨率时的极大工作周期为750毫秒。

l * 可选择寄生工作方式。

l * 检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F)

l * 内置EEPROM，限温报警功能。

l * 64位光刻ROM，内置产品序列号，方便多机挂接。

l * 多样封装形式，适应不同硬件系统。

l DS18B20芯片封装结构：

数字温度传感器DS18B20引脚功能：

•GND 电压地 •DQ 单数据总线 •VDD 电源电压 •NC 空引脚

数字温度传感器DS18B20工作原理及应用：

DS18B20的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上，从而抗干扰力更强。其一个工作周期可分为两个部分，即温度检测和数据处理。在讲解其工作流程之前我们有必要了解18B20的内部存储器资源。18B20共有三种形态的存储器资源，它们分别是：

ROM 只读存储器，用于存放DS18B20ID编码，其前8位是单线系列编码(DS18B20的编码是19H)，后面48位是芯片的序列号，极后8位是以上56的位的CRC码(冗余校验)。数据在出产时设置不由用户更改。DS18B20共64位ROM。

RAM 数据暂存器，用于内部计算和数据存取，数据在掉电后丢失，DS18B20共9个字节RAM，每个字节为8位。第1、2个字节是温度转换后的数据值信息，第3、4个字节是用户EEPROM(常用于温度报警值储存)的镜像。在上电复位时其值将被刷新。第5个字节则是用户第3个EEPROM的镜像。第6、7、8个字节为计数寄存器，是为了让用户得到更高的温度分辨率而设计的，同样也是内部温度转换、计算的暂存单元。第9个字节为前8个字节的CRC码。EEPROM 非易失性记忆体，用于存放长期需要保存的数据，上下限温度报警值和校验数据，DS18B20共3位EEPROM，并在RAM都存在镜像，以方便用户操作。

我们在每读温度之前都必须进行复杂的且精准时序的处理，因为DS18B20的硬件简单结果就会导致软件的巨大开消，也是尽力减少有形资产转化为无形资产的投入，是一种较好的节约之道。

数字温度传感器DS18B20芯片与单片机的接口：

DS18B20只需要接到控制器(单片机)的一个I/O口上，由于单总线为开漏所以需要外接一个4.7K的上拉电阻。如要采用寄生工作方式，只要将VDD电源引脚与单总线并联即可。但在程序设计中，寄生工作方式将会对总线的状态有一些特殊的要求。

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