我公司生产的*缘陶瓷有：*缘套、*缘罩、*缘子、*缘帽、*缘架、*缘片等等；上述产品，具有*缘强度高、*火*，机械强度高、结构设计合理等优点。产品特点：具有*，*缘性能良好，*度，稳定性能好，适用于不同制造业。本公司生产的其它产品具*械强度高、电阻率高、电*缘性能好、硬度高、熔点高、*、*腐蚀、无污染、化学稳定*、透光性能适合、*损等优点、各项系数指标***标准，产品成份*合国际国贸组织的ROHS标准。我公司的产品被广泛应用于电子、电器、能源（光能、电能、太阳能、风力、水能、核能）、机械、化工、纺织、汽车、冶金、光动力和航空航天等行业，熔点*高可达２０５０℃，也可使用在军事、高技术和*工业，如微电子、核反应堆、航天、磁流体发电、人工骨和人工关节等方面。以下是我针对含量为95%的氧化铝陶瓷和滑石瓷两类普通陶瓷，作简单参考系数：九五瓷技术参数（*供参考）：体积密度（g/cm3）：≥3.60； 气密性：通过；*折强度（Kgt/cm2）： 2800；*热震性：通过；膨胀系数（×10-6Mm/ºC ）：≤6.5~8；介电常数（1MHz20ºC）：9~10；介质损耗角正切值(1MHz20ºC):×10-4≤≤4,(1MHz80ºC) ×10-4≤4.2;100ºC 体积电阻率(Ω?cm) ＞1014; 击穿强度(KV/mm): 15; 洛氏硬度(HR)≥86; 比重：＞3.6－3.8 滑石瓷（俗称高频瓷）技术参数（*供参考）：体积密度（g/cm3）：≥3.20； 气密性：通过；*折强度（Kgt/cm2）： 2000；*热震性：通过；膨胀系数（×10-6Mm/ºC ）：≤6；介电常数（1MHz20ºC）：8.3~9；介质损耗角正切值(1MHz20ºC):×10-4≤10,(1MHz80ºC) ×10-4≤10.7;100ºC 体积电阻率(Ω?cm)＞1012; 击穿强度(KV/mm): 20; 洛氏硬度(HR)≥86; 比重：＞2.6"
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