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贴片电容是指表面贴装，不必在线路板上钻孔插装，只在单面安装焊接，装置时先用粘合剂把元器件粘到板子上，然后过回流焊，非常适用大批量自动生产。

 一般来说贴片封装的电容都具有比同规格下插件式电容更小的体积（尤其是纵向空间--高度）性能上除了更小的引线电感之外没太大区别。

 但也有例外，比如铝电解电容，由于要达到同耐压同容量同功率，体积是必需保证的所以，贴片的铝电解和插件的铝电解体积上没有任何优势，甚至因为要坚持机械稳定还要加上底座，电气引线保管得更长，从而体积显得更为庞大。

片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适用于表面贴装技术的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板，混合集成电路基片，有效地缩小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性，顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

高频电容特点是呈线性温度系数，属于热稳定型。具体有以下几点：

1、高Q值C0G系列MLCC，属于微波陶瓷多层片式瓷介电容器。

2. 采用顺电体微波介质材料。

3. 具有极高的稳定性，其电容量几乎不受时间、交流、直流信号的影响。

4. 具有极低的介质损耗，即极高的Q值，超低的ESR。

5. 适用于要求Hi-Q、超低ESR的射频微波线路。

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