热敏电阻特性功能：

特征  瓷体表面采用玻璃包封，耐潮湿性能好，可靠性与稳定性高；  体积小，无引线，焊接性能优良，适合高密度表面贴装；  工作温度范围广：-55℃～＋125℃；  多种 B 值可满足各种应用。 应用  通讯设备如手机，汽车电话等；  办公设备如打印机，传真机，投影仪，台式计算机等；  消费类电子设备如录像机，手提电脑，智能穿戴设备等；  其他，如电源，二次电池和充电器，LED 照明设备等。

热时间常数：在零功率条件下，当热敏电阻的环境温度发生急剧变化时，热敏电阻组件产生初温 度 T0与温度 T1两者温度差的 63.2%的温度变化所需要的时间，通常以秒(S)表 示。

额定功率 ：在环境温度 25℃下因自身发热使表面温度升高 100℃所需要的功率。 

允许工作电流：在静止空气中通过自身发热使其升温为 1℃的电流。

储存条件 a. 储存温度：20±15℃ b. 相对湿度：≤75%RH c. 避免接触粉尘、腐蚀性气氛和阳光。

 建议焊接条件 回流焊  温升 1~2℃/sec.  预热：150~190℃/90±30s.  大于 240℃时间：20~40s  峰值温度： 260℃/10s  焊锡：Sn/3.0Ag/0.5Cu  回流焊：不多于 2 次。

手工焊  烙铁功率： 30W  预热：150 ℃/60 sec.  烙铁头温度： 360℃  焊接时间：3sec.  焊锡：Sn/3.0Ag/0.5Cu  手工焊： 1 次 [注：不要使烙铁头接触到端头]

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