此外，这些下一代传感器必须适用于包括照明、药物传输、门锁、公尺以及传统电子器件在内的所有类型的“事物”的制造商。许多情况下，制造商寻求的不仅仅是电容、电阻或输出电压不同的传感器；他们还需要采用“即插即用型”传感器系统，该系统可以很容易地连接到网络，并与处理器或如智能手机等配对的主机相连。

这些为数字化转型而设计的高性能传感器节点通常由三个独立技术层组成：

核心传感器层（core sensor layer）：核心传感器层是对现实世界现象提供电子表征，如图像、光学、环境或音频等领域。

微型化和集成层（miniaturization and integration layer）：微型化和集成层是在硅基核心传感技术上实现芯片级或模块化（多芯片封装）。这一层还提供将原始传感器测量数据转换为线性信号流的算法，以供处理器使用。

系统技术层（system technology layer）：系统技术层是嵌入在可连接入公用网络的传感器中的软件，如低功耗蓝牙技术（Bluetooth Low Energy）和无线网络技术（Wi-Fi technologies）。传感器系统软件也支持终端用户的应用，比如将智能腕带中的光学传感器信号转换成每分钟心跳的测量。 在下一代传感器系统中，每个技术层都包括硬件和软件，并封装在一体后向终端产品制造商提供。这些微型的联网传感器很容易集成到应用中，因此对于这些器件的持续扩展至关重要。

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