型号  KLM8G1GEAC-B001

品牌  三星Samsung

封装  BGA153

类别  微处理器

数据传输率 50 MBps

外部数据总线宽度    8

端子数量     153

工作温度    -25 Cel

工作温度    85 Cel

加工封装描述    11.50 X 13 MM, 0.80 MM HEIGHT, FBGA-153

状态     Active-Unconfirmed

microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type     SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY

DRIVE

主机数据传输率 400 MBps

jesd_30_code    R-PBGA-B153

包装材料     PLASTIC/EPOXY

package_code   VFBGA

包装形状     RECTANGULAR

包装尺寸     GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

seated_height_max  0.8000 mm

额定供电电压    1.8 V

供电电压    1.7 V

供电电压    1.95 V

表面贴装     YES

工艺     CMOS

温度等级     OTHER

端子形式     BALL

端子间距     0.5000 mm

端子位置     BOTTOM

length   13

mm

width    11.5

mm

additional_feature    ALSO REQURIED 3V SUPPLY

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安富利（深圳）实业发展有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作，提供直接的货源、减少产品的流通环节，降低运营成本。目前主要经营：TI（德州仪器）、ST（意法半导体）、ADI（亚德诺半导体）、INFINEON（英飞凌）、IR（国际整流器）、ON（安森美）、MPS（芯源半导体）、等等。

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