晶圆贴片电阻,0.1%精度晶圆电阻,1%精度晶圆电阻,25PPM温漂晶圆电阻

产品型号 CSR0207FTDU3000

电阻阻值 300Ω

电阻精度 ±1%

封装尺寸 0207

温度系数 ±50 ppm

产品功率 1/2W

工作电压 300V

过载电压 500V

温度范围 -55～+155℃

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近年，以智能手机为代表的小型移动设备中除电话功能外，还增加了数码相机、游戏、浏览网页、音乐播放等多项功能，可以设想今后还将会搭载越来越多的功能。此外，LTE等高速数据通信功能今后也将普及，视屏等大容量数据的转换也会不断增加。（请参照图1）

随着采用高速化的CPU以及LTE通信导致耗电量不断增加，由于电池容量的提高，搭载了电子元器件的主板体积出现减小的倾向。

另外，伴随着高性能化，安装在主板上的电子元器件数目也有不断增加的趋势。

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