基本参数

1.芯片：

台湾灿圆

芯片尺寸：10*23

2.荧光粉

 亚阁(YAG)

3.电流： 30mA 能过回流焊

4.显色指数： CRI 75~80

5.亮度：3200~3600mcd 3400~3800mcd 3800~4200mcd

1.散热：

封装散热好。传统封装只能通过金线从侧面的支架导热，Lumenmax是直接从下方直接导热，这种导热方式来自于大功率LED的导热概念，但是传统LED都在0.5W以上应用。这种package在六个国家及地区申请过—中、台、日、美、德、澳。

2.Lumenmax用1mil—1.2mil的金线将芯片的阴极和阳极引出

3.和国产3014对比

琉明斯3014 3400-3800mcd单颗亮度可到11LM 光效110LM/W 国内封装厂大多数60-80LM/W，且琉明斯为封装3014的厂家，其他国内3014多为仿品，相比琉明斯3014贴片，色温以及亮度稳定性差；交货期不稳定。
4.和传统3528对比

晶片大多都能到30mA来操作，但是由于散热问题，大多3528采用15—18mA来驱动。Lumenmax的3014可以用30mA的电流来驱动，驱动电流是3528的1.5倍，光通量为3528的1.3—1.4倍。

产品保障
1.色温部分：色温齐全：2700K~10000K；暖白主要以 2700K-3000K为主  正白主要以 5300K-6500K 为主
2.抗静电能力为 2KV
3.适用于日光灯 筒灯等泛光系列产品

企业名：深圳市天琪通达电子有限公司

类型：生产企业

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