加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
加工面积  Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm
线宽  Min.Line Width 0.10mm
间距  Min.Space 0.10mm
金属板厚：1.0mm±0.1mm
孔径  Min.Hole Size 0.15mm
孔壁铜厚  PTH Wall Thickness >0.025mm
金属化孔径公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm
开槽  V-cut 30°/45°/60°
BGA焊盘  Min.BGA PAD  14mil 
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
＞50Ω ±10%
阻焊层桥宽  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜厚宽  Soldemask film Min.Thickness 10mil
绝缘电阻  Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal
抗剥强度  Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊剂硬度  Soldemask Abrasion >5H
热衡击测试  Soldexability Test 260℃20(秒)second
通断测试电压  E-test Voltage 50-250V
介质常数  Permitivity  ε=2.1~10.0
体积电阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
赖生19

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