右侧为经过聚多巴胺处理的Cu箔，从颜色上能够看到经过聚多巴胺处理后铜箔的颜色已经明显变深，从XPS测试结果上也能够看到普通的Cu箔仅仅是出现了一个O1s峰，对应的为Cu表面的氧化物，而处理后的Cu箔表面则观察到了N 1s峰，表明Cu箔表面形成了聚多巴胺涂层（含有大量的氨基），而这些聚多巴胺中的氨基又能够与PAA粘结剂中的羟基发生缩合反应，从而极大的提升负极活性物质层与Cu箔集流体之间的粘接性。试验中Inseong Cho除了制备聚多巴胺涂层处理的Cu箔外，还对部分处理后的Cu箔在80℃的真空环境中进行了热处理，从而使得聚多巴胺与电极中的PAA粘结剂之间发生缩合反应，从而进一步的增强电极与集流体之间的粘接性，测试表明普通铜箔的剥离强度为245.5N/m，而聚多巴胺涂层处理后的Cu箔的剥离强度提高到了297.5N/m，经过热处理后的聚多巴胺涂层处理Cu箔的剥离强度更是达到了353.2N/m。更好的粘接性也让Si材料在循环性能上表现更加出色，从下面图中我们能够看到粘接性的热处理聚多巴胺涂层Cu箔在经过500次循环（0.5C）后，可逆容量仍然高达1590mAh/g，容量保持率高达69%，聚多巴胺涂层处理Cu箔的剩余可逆容量为1361.1mAh/g，容量保持率为61%，而没有经过处理的普通Cu箔的剩余可逆容量仅有963.9mAh/g，容量保持率仅为44%。

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