FPC柔性电路板材质的厚度：
a、 PI厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好； 
b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； 
c、 所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；  
d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶； 
e、 补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。  

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