LED 产业链主要有衬底及外延生长、芯片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业，分为上游、中游和下游，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，其中，半导体衬底材料、外延片的制造是上游产业，芯片制造是中游产业，LED的封装及LED 的应用产品制造是下游产业。

上游衬底及外延片生产的技术含量，投资也大，属于技术和资金密集行业。LED 衬底多采用蓝宝石、SiC、GaN 等材料，外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜，用以实现不同颜色或波长的LED，目前生长高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。

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