LM2903PWR的参数：
类别 集成电路 (IC)
家庭 线性 - 比较器
类型 差分
元件数 2
输出类型 CMOS，MOS，开路集电极，TTL
电压 - 电源，单路/双路(±) 2 V ~ 36 V，±1 V ~ 18 V
电压 - 输入偏移（值） 7mV @ 30V
电流 - 输入偏压（值） 0.25µA @ 5V
电流 - 输出（标准） 20mA
电流 - 静态（值） 2.5mA

集成电路的常见封装种类

• 　　1、球形触点陈列BGA(ball grid array)

  　　表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。

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