HD6477034F20

品牌：
HITACHI
封装：
QFP
数量：
3200
年份：
07+

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企业名：深圳市芯易芯科技有限公司

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集成电路(IC)(15)
∟ 逻辑IC(12)∟ 其他IC(2)∟ 处理器MPU(1)
三极管(1)
∟ 贴片/片式/SMD三极管(1)
单片机(1)
∟ 单片机MCU(1)
放大器(1)
其他未分类(2)
∟ 其他(2)

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商品信息

吴经理、
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深圳易芯易电子科技有限公司
地址：深圳福田区振华路海外大厦1611室种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。

第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。

种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作；第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。

芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接（这就可能造成解密失败）。

清洗芯片

接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，并浸泡。

寻找保护熔丝的位置并破坏

一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5～10分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。

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