1:无助焊剂焊接系统

氧化膜的去除

a 甲酸还原：去除氧化膜及保证焊锡湿润性。

同时抑制焊接空洞及焊锡飞溅

a 压缩法：将焊接空洞于内部封闭压缩，无焊锡飞溅的现象

2：甲酸的封闭处理

甲酸使用量小贱，残留甲酸自动清除，甲酸分解处理系统，保证使用安全。

甲酸分解处理系统

a 完全无害化

b 无需外部装置

3：真空环境中高速加热

优化加热方式及控制方法，在导热相对困难的真空环境中同样实现高速平滑的加热效果，保证腔体的均热性。

a IR加热:应用IR进行直接加热（辐射），不仅在大气环境，真空环境中同样实现了高速升温的效果

4：温度曲线可自由设定

5：适用于不允许有助焊剂残渣以及焊锡飞溅的高品质焊接工艺

企业名：上海润林半导体材料有限公司

类型：代理商

电话： 13632512031

手机：13632512031

联系人：何小姐

QQ：

邮箱：917794885@qq.com

地址：广东深圳浦东区金豫路100号禹州金桥国际3期2栋1525室