RCP 3 POS 2mm Press Fit ST Thru-Hole

产品编号: 73656-0000
2.00mm Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle, 3 Circuits, Gold (Au) 0.76µm

产品详细资料Collapse all
一般状态 还*
类别 背板连接器
系列 73656
应用 背板
注解 底板电源模块
元件类型 电源插针
概述 HDM®
产品名称 HDM®
类型 无
UPC361

物理电路数(已装入的) 3
电路数(*多的） 3
颜色-树脂 黑色
耐用性(插拔次数) - *多次数 250
先接后断 否
阻燃性 94V-0
可配插产品指南 否
插接*性 无
材料-金属 铍铜
材料-接合处电镀 金
材料-终端电镀 金
材料-树脂 高温热塑型塑料
Net Weight 1.609/g
列数 1
线对数 自由端脚设置区
行数 3
方向 垂直的
PCB 焊脚长度 3.50mm
PCB * 否
PCB 保持力 是
PC厚度：推荐 2.50mm
包装形式 管状
间距-接合界面 3.70mm
间距 - 终端界面 2.00mm
*薄镀层 - 接合部位 0.762µm
*小镀层：端接 0.051µm
PCB *性 否
穿孔式表面焊接(SMC) 是
运行温度范围 -55°C to 105°C
终端界面:类型 穿孔式：免焊压接变形端脚

电气(请核对产品规格的具体细节.)
每触点*大电流 15A
数*输率 1.0 Gbps
电压 -*大 500V AC

Agency CertificationCSA LR19980
UL E29179

材料信息
参考：图纸编号应用规范 AS-73656-1998
产品规格 PS-73670-9999
销售用图纸 SDA-73656-*00*
测试总结 TS-73656-001

企业名：深圳市嘉士比科技有限公司

类型：经销商

电话：

手机：13760369284

联系人：钟志冲

地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 西乡固戍二路时代科创大厦九楼909单元