• 特点和优点：
• 无需外部感应电阻，单独封装方案
• 更低功率损耗：
  • 0.6 mΩ 内部导体电阻（EX 封装）
  • 1.2 mΩ 内部导体电阻（LC 封装）
• 经济型低端及高端电流感应
• 输出电压与交流或直流电流成比例
• ±12.5 A 和 ±25 全刻度感应范围（LC 封装）
• ±15.5 A 和 ±31 全刻度感应范围（EX 封装）
• 过流故障跳闸，在 100% 满标电流时锁定
• 低噪音模拟信号路径
• 100 kHz 带宽
• 小型低厚度 SOIC8 和 QFN 封装
• 3.0 至 5.5 V, 单电源工作
• 集成静电屏蔽，保持输出稳定
• 出厂时已经校准，确保度
• 极度稳定的输出偏移电压
• 零磁滞
• 电源电压的成比例输出

企业名：深圳市福田区霍芯电子商行

类型：经销商

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