大小批量高导热L50铝基覆铜板/led3014铝基板

加工定制：
是
种类：
铝基覆铜板
*缘材料：
陶瓷基
表面工艺：
无铅喷锡/Lead free
表面油墨：
白色
线宽间距：
0.1mm
孔径：
0.25mm
加工层数：
1-16
板厚度：
1.2（mm）
粘结剂树脂：
环氧
特性：
高散热型

发布询价信息

普通会员

企业名：深圳市世纪超普科技有限公司

类型：生产企业

电话：

手机：18664585857

联系人：黄浩

地址：广东深圳中国广东深圳市宝安区沙井镇大王山第三工业区益益明B栋

产品分类

印刷线路板(1)
∟ 刚柔复合/软硬结合线路板(1)
电子材料(114)
∟ 其它电子原辅材料(114)

新品上架

商品信息 更新时间：2014-07-25

*生产LED铝基板/PCB电路板各种规格厚度导热系数均可定做！

铜箔厚度：1/2-6盎司,

线路层数：1-16层，

*小线宽：0.1mm(4 mils),

*小线距：0.1mm(4 mils) ,

*小孔径：0.25mm(10 mils) ,

钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm

成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm

孔径公差：(机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)

孔位公差：(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm

阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨

阻*公差：&plu*n;10%&plu*n;5%

线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,

板厚公差：( t≥0.8mm)&plu*n;8%&plu*n;5%

板厚公差：(t＜0.8mm)&plu*n;10%&plu*n;8%

板厚孔径比：12.5：1 20：1板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,

表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、*氧化,

*焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,

表面处理类型：热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、*氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指

生产能力

1.产品：铝基线路板
2.表面处理：无铅喷锡
           镀金(1-30微英寸)
           *氧化（OSP）
           电镀纯锡
           化学沉锡
           化学沉金
           镀金手指
3.生产能力：8000平方米/月(以铝基板为基础计算)
4.市场比例：海外：40%大陆：60%

生产周期

	单层板	多层板
样品	3天	4天
新订单	5天	6天
重复订单	4天	5天

质量目标
	一.公司的质量方针：満足客户要求，发扬敬业乐业、精益求精的精，产品质量。二.公司质*目标： A.准时交贷率：100% B.生产直通率：100% C.成员检查合格率：98% D.客户投诉/退货率：0-1/月 E.材料损耗率：0.2% F.产量：100,000ft2/周