MF55/MF5E聚酰亚胺薄膜/薄片式封装系列

常规参数：

R25℃=10KΩ&plu*n;1%~&plu*n;5%     B25/85=3435&plu*n;1% R25℃=10KΩ&plu*n;1%~&plu*n;5%     B25/50=3950&plu*n;1%  R25℃=50KΩ&plu*n;1%~&plu*n;5%    B25/50=3950&plu*n;1%

*缘薄膜NTC热敏电阻一般用在电脑上 ,*历上，家电上

用途：用来温度测试，温度控制，温度补偿

企业名：深圳市天禾纬科技有限公司

类型：生产企业

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