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LED芯片

(共找到“9”条查询结果)
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上海
源头工厂
  • 加工定制:

  • 种类:

    发光二*管

  • 是否*:

  • 品牌/商标:

    晶元

  • 型号/规格:

    *-SAHRPN10

  • 材料:

    磷铟砷化镓GaAsInP

  • 主要参数:

    300-450MCD

  • 用途:

    电子器件

上海鑫仪电子科技有限公司是一家销售晶元,光磊,鼎元,鉅鑫,路美,等品牌LED芯片及各种LED电子耗材。主要为客户提供红、绿、蓝、橙、黄、黄绿、紫光,白等颜色芯片以及*位边片和大...

  • 是否提供**:

  • 种类:

    OLED材料

  • 型号:

    gt-lxz

  • 品牌:

    雷森光电

  • 显示颜色:

    单色

  • 显示方式:

    翻页显示

  • 像素直径:

    Ф10(mm)

  • 像素间距:

    10(mm)

上海光太胶粘制品有限公司的,我司主要生产、*、销售离型纸、双面硅油纸、格拉辛离型纸、*CCK、原纸、双面硅油膜、*粘膜、隔离膜、黄菜牛离型纸、白牛双面离型纸、PET离型膜、硅油纸...

    产品类型 发光二*管 品牌/商标 中星 型号/规格 ZX-X 封装形式 贴片型 发光颜色 白色 出光面特征 圆灯 发光强度角分布 高指向性 ZX-X0002(3W)ZX-X0003(10W) ZX-X0004(30W)ZX-X0005(15W) ZX-X0006(60W)ZX-X0001(1W) 输入电压:DC3.5-35VLED芯片:美国*的BRIGELUX牌普瑞挡光源特性:用多电*芯片集成封装,单颗光源功率在20-60W...

      品牌:NEG 型号:Micro Ball 种类:光电显示 波段范围:可见光 运转方式:连续式 激励方式:光泵式 工作物质:半导体 光路径:透过型外光路 输出形式:光敏器件型 传输信号:OC门型 速度:* 通道:单通道 输出波长:0.6(nm) 线宽:60(mm)微球由光学玻璃制成,作为一种高球透镜,应用在光通信系统。做为光学仪器,应用于内窥镜等。特点...

        品牌:台湾光宏 型号:BN-R3838C-A3 种类:LED芯片 显示颜色:单色 显示方式:静态显示 像素直径:0.38(mm) 像素间距:0.38(mm) 模组尺寸:0.38(mm) 屏幕尺寸:0.038(英寸) 亮度:*亮 台湾光宏 大功率 LED 芯片(红光)BN-R3838C-A3 BN-C3838 植物照明 650~670nm *流明~*信价比

        • 品牌/商标:

          HSLUX

        • 型号/规格:

          HS-HP5002W1

        • 安装方式:

          镶嵌式

        品牌/商标 HSLUX 型号/规格 HS-HP5002W1 种类 LED模组 显示颜色 单色 显示方式 静态显示 像素间距 不详(mm) 模组尺寸 不详(mm) 屏幕尺寸 不详(英寸) 亮度 高亮 灰度 不详 像素 不详 分辨率 不详 使用环境 不详 安装方式 镶嵌式 本产品规格有20W,30W,50W...

          品牌/商标 LUMIMAX 型号/规格 LX-3528xxx 产品类型 发光二*管 材料 磷砷化镓(GaAsP) 封装形式 贴片型 封装材料 树脂封装 功率特性 小功率 发光颜色 暖白 LED封装 无色透明封装(T) 正向直流电流IF 20m(A) 反向电压 5(V)

            品牌:上海久家*科技有限公司 型号:20W/30W 应用范围:发光(LED) 结构:平面型 材料:LED 封装形式:集成封装 封装材料:*硅胶 功率特性:大功率 发光颜色:白色 出光面特征:面发光管 发光强度角分布:标准型 正向工作电流:0.833(A) 反向电压:24(V) LED芯片是用十二分之一的头发丝粗细的金丝焊接高度集成封装。高流明值,散热好...

            • 品牌/商标:

              美国SemiLEDs旭明

            我司是semileds公司芯片代理商,semiledssemileds 芯片是目前世界上个采用金属基底的芯片,大功率芯片光通量*大,单芯片1w可以做到80lm,3w可以封到120lm 5w单芯片可以封到220lm以上 。Nrotech封装已达110lm/w 技术特点: 1、单电* 2、电压低 3、光通亮高 4、采用铜基底、散热好 供有1W 3W 5W白光 蓝光 紫光 绿光

            LED芯片行业资讯

            • 聚灿光电12亿定增获批,发力于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目[2023-02-06]

              根据了解,聚灿光电公告,公司于近日收到中国证监会出具的《关于同意聚灿光电科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》,同意公司向特定对象发行股票的注册申请。聚灿光电此次拟向特定对象发行A股股票数量不超过1.63亿股,拟募集资金总额不超过12亿元 ...

            • 持续推进半导体业务 深康佳A Micro LED芯片进入量产阶段[2022-09-06]

              近年来,随着元宇宙概念的爆发,相关产业链技术逐渐进入成熟发展阶段。MicroLED以其优越的显示性能,将成为元宇宙概念重要的应用技术。9月5日,深康佳A在互动平台表示,在半导体业务方面,公司正在积极推进产业化工作,已建成MicroLED全制程批量生产线,Micro...

            • 持续推进半导体业务 深康佳A Micro LED芯片进入量产阶段[2022-09-06]

              近年来,随着元宇宙概念的爆发,相关产业链技术逐渐进入成熟发展阶段。MicroLED以其优越的显示性能,将成为元宇宙概念重要的应用技术。9月5日,深康佳A在互动平台表示,在半导体业务方面,公司正在积极推进产业化工作,已建成MicroLED全制程批量生产线,Micro...

            • LED芯片公司三季度盈利增速回落[2021-10-26]

              根据A股上市公司已经披露的三季报,LED芯片公司今年前三季度业绩普遍创新高,但是第三季度净利润增速环比普遍回落。另一方面,明星基金经理、社保基金在第三季度加仓LED芯片公司。 盈利增速放缓 作为LED驱动芯片头部企业,明微电子的三季报成绩单具有代表性...

            • 康佳Mini/Micro LED芯片已进入批量试产阶段[2021-09-02]

              当下,康佳坚持“科技+产业+园区”发展战略,紧密围绕“半导体+新消费电子+园区”的新产业主线,积极实施改革、转型、升级策略。 其中,半导体业务主要在存储、光电等领域进行了布局。存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售,并进行存储类产品的封装和...

            什么是LED芯片?

            •   LED Light Emitting Diode(发光二极管)的缩写。是一种固态的半导体器件LED芯片,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的
            • LED芯片

            LED芯片技术资料

            • 详解LED芯片的结构和应用前景[2019-05-20]

              如今,在我们的生活中随处可见LED灯,LED要想实现更好的功效,需要一颗性能强悍的芯片。LED芯片要实现的主要功能是把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。   半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半...

            • 了解什么是LED倒装芯片?有何特点[2018-09-05]

              什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED倒装芯片,LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片,以及LED倒...

            • Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的?[2018-08-21]

              引言  1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处,而价格相对便宜的s...

            • 连工程师“老鸟”都遇到过的LED芯片常见6大问题[2023-07-17]

              1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。   (2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发层电极时的挤压印或夹印,分布位置。   另外封装过程中也可能造成正向压降低,主要原...

            • LED芯片失效和封装失效的原因分析[2016-10-24]

              LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。   其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等,其中最主要的问题就是稳定性和可靠性问题。虽然目前预测LED光源的寿命超过5万小时...

            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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