红外线BGA返修台T-862
产品特点
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ，本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备350W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。
主要参数
电源电压 AC220v 50Hz
功    率 600W
温度范围 100℃-350℃
 
主要部件
底盘 1
导柱 1
灯体 1
定位环 1
线路板支架 1
936烙铁头 1
烙铁架 1
电源线 1
用户使用手册 1
使用方法
 
⑴开机。①检查灯体及电源线是否连接好。
        ②开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。
        ③放好线路板支架，将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，调整灯体高度。保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
        ④调节温度峰值。根据拆焊芯片大小，适当调节输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调，折15x15mm芯片时，可调节到240-300℃左右，拆25x25mm时，可调节温度峰值到300-350℃，调到350℃时，灯体直射，此时红外线光强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。
        ⑤调焦距。灯体斑为直径15mm，可调焦斑直径30mm以上，视不同芯片而定。一般使用时，调节到距芯片高度20-30mm。可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
        ⑥开启前面板两个开关，分别控制预热熔胶盘和灯体工作，当线路板采用热熔胶粘贴时，可开启预热盘熔胶，否则建议采用相应措施为宜，熔胶温度不宜过高，一般为120-160℃为宜。
⑵拆焊。  ①调节温度，使芯片对准焦距。
        ②经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片。
       ⑶回焊。①清洁焊盘。
          ②植焊盘锡球及涂敷助焊剂（不宜太厚，薄薄一层即可）。
          ③等待助焊剂挥发掉溶剂后，用夹子将回焊的芯片对准焊盘、放正，然后加温至锡球完全熔化，芯片自动焊入位置；等芯片充分冷却后，撤下线路板测试焊接效果；如果不行，请重新操作。
(4)936烙铁使用.打开电源开关,设定所需要温度.

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