产品特点及性能参数：

采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；
翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，*IC的压力均匀；
探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
*的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高；
采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球*测试
探针材料：铍铜(标准)，
探针可更换，维修方便，成本低。
额定电流: 1 A/PIN
*缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
*缘体*电压:  700V AC/1分钟
接触电阻 : 30mΩ Max
感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz
工作温度: -30°C 到155°C
镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）
频率可达9G。
探针寿命：30-50万次
*缘材料： FR4、Torlon、PEI
优势：
1、  采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长（机械周期30万次）。
2、  BGA SOCKET锡球自动定位，IC放置准确、方便。
3、  探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC*精准接触，*测试*。
4、  可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽，可*生产效率。
5、  *小可做到跳距0.4mm（球间中心距）。
6、  *制作，可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET。
7、  交货快：*快*交货；国外同类产品交货期6-8周。

服务：

1、  三个月包换，半年*保修；国际同类产品没有售后服务。
2、  保修期外，*维修，如果需换件，只收材料成本费。
3、可以*提供相关的技术支持。

深圳凯智通微电子有限公司*研制、开发、生产各类IC的测试治具，向客户提供*的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;*研制、开发、生产各类*、*的IC测试架，测试座，烧录座，老化座等，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……

已申请中国**，*号（部分）：ZL2；ZL2.X；ZL2.7；ZL2.X；ZL 2.7；ZL 2.4；ZL 2.0