铜合金分析仪器技术指标：

　　多镀层，1~4层

　　测试精度：0.01 um

　　多次测量重复性误差<0.1%

　　元素分析范围从铝（Al）到铀（U）

　　测量时间：10-60秒

　　Si-PIN探测器，能量分辨率为149电子伏特

　　微焦X射线管50KV/1mA,钨靶，焦斑尺寸 75um, 寿命大于3万小时

　　7个准直器及6个滤光片自动切换

　　XYZ三维移动平台，荷载为5公斤

　　高清CCD摄像头，监控位置

　　多变量非线性去卷积曲线拟合

　　高性能FP/MLSQ分析

　　平台尺寸 700x580x25 mm

　　平台移动范围 300（X）x300（Y）x25 （Z）mm

　　铜合金分析仪器主要特点：

　　1.可分析铜合金中：铁。铬。锰。硅。锌。锡。铅等元素。

　　2.采用微机控制即数据处理，可储存15条曲线，并可进行曲线修正，具有断电数据保护等功能。测量结果数显直读，自动打印。

　　铜合金分析仪器应用领域：

　　PCB镀层分析、金属电镀、镀层领域

　　铜合金分析仪器产品简介：

　　铜合金分析仪器是用于钢。铁及其合金材料中磷。硅。铜。铁。镁。钛。锰。铬。镍。锌。铜。锡。铅等元素分析的三通道光电分析仪。这一仪器在国内先进技术基础上，首次采用了"智能动态跟踪"和"标准曲线的非线性回归"等先进技术，使传统的仪的日常调整和标样曲线的建立方法起了根本性的变化。现已大量地应用在冶金。铸造。采矿。建筑。机械。电子。环保。卫生。化工。电力。技术监督等三班倒连续作业以及杂技上对固定的场合，如炉前。成品来料化验等。

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