MB6S贴片整流桥是一款采用SOIC封装方式的桥堆，MB6S桥堆高度为2.4-2.9，非特殊场合可以替换。

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    MB6S贴片整流桥-详细说明：

    产品类型：整流桥、高压硅

    是否进口：否

    品牌：苏州固锝(GOOD-ARK)

    型号：MB6S MB8S MB10S

    材料：硅(Si)

    封装：MBS

    针脚数：4

    封装：MBS

    用途：LED 电源

    主要参数：0.5-0.8A

    工作温度范围：100左右（℃）

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    MB6S贴片整流桥-机械数据：

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    MB6S贴片整流桥-内部结构：

    1.1将连接片装入烧结模下模，凸点向上．

    1.2 用焊片吸盘将焊片放入烧结模内的连接片上．

    1.3 用吸笔将芯片吸起放在连接片上，芯片在吸盘上第1位置时芯片的正面朝上，第2位置的芯片正面朝下．

    1.4 保证每个吸孔上只有一粒焊片，倒扣在石墨模上，提住乳胶管.

    1.5 用镊子轻轻敲击吸盘背面，让芯片轻轻落入模腔内的连接片上。

    1.6 用焊片吸盘将焊片放在芯片上，校正焊片在芯片上的位置，喷适量的助焊剂。

    1.7 将框架轻轻平放在烧结模上，不得移动框架，再放上盖板．准备烧结．

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    苏州固锝电子已经成为国内半导体分立器件行业的二极管制造商,主要产品包括整流二极管芯片、轴型硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、单列桥堆、表面安装玻封和表面安装塑封二极管、金属玻璃封装大功率整流管等，共有50多个系列、1500多个品种。 在市场拓展方面，固锝电子不断加强与业界巨头合作，开发新的代理加工及OEM业务，同时以过硬的产品质量和服务赢得了客户的信任，树立了良好的市场品牌形象，客户数量保持持续稳步增长。

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