双面板及多层印刷电路后处理*型材料*氧化剂（O.S.P）◎护铜剂◎。双叶电子化工

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国内*家 *新高科技：CP-600T适用于混载金板免贴胶工艺

CP-600T的功能与特性

1.对铜和铜合金，具有*优*锈力；并可以*镀（化）金部分的变色。

2.*氧化皮膜的耐热、耐湿性*缘性优异。

3.具有*高的的焊锡扩散性，对无铅锡膏的流（波）焊性有助益。

4.所形成的皮膜既薄又均匀，可使铜箔焊垫表面平滑，*适合使用于高密度组装的基板.

5.无铅后制程使用，耐回焊3~5次。

企业名：深圳市赣沪电子材料有限公司

类型：生产企业

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