特尔佳电子*生产无铅锡膏、含银锡膏、*助焊剂等系列产品，已*通过SGS*检测。

     本产品是为SMT无铅制程配制的*无铅焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量*低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成，具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物*少且具有相当高的*缘阻*，即使免洗也能拥有*高的*性。

    特尔佳可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量的免洗锡膏，以满足客户不同产品及工艺的要求。品质卓越，价格合理，欢迎来电垂询！！

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。

·                                 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；

·                                 温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，*期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。

注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。

企业名：东莞市特尔佳电子有限公司

类型：生产企业

电话： 0769-88092077

联系人：陈东明

邮箱：solchem@163.com

地址：广东东莞东莞市虎门镇陈村工业区