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BGA原型贴片测试插座(接触式设计，无需焊接）

BGA原型贴片测试插座(接触式设计，无需焊接）

BGA原型贴片测试插座(接触式设计，无需焊接）

型号/规格：
E-TEC
品牌/商标：
E-TEC

发布询价信息

普通会员

企业名：深圳市菱美电子有限公司

类型：经销商

电话： 0755-82915895
82915035
82915136
82964948

联系人：蔡

QQ：

邮箱：sales@lingmei.com.cn

地址：广东深圳深圳市福田区彩田路彩虹新都大厦25E（华强展销部:新亚洲电子市场二期N3B102）

产品分类

电源/稳压器(7)
∟ 模块电源/电源模块(7)
连接器/接插件(12)
∟ 圆形连接器(1)∟ FFC/FPC/薄膜电缆连接器(1)∟ 手机连接器(1)∟ IC插座(9)
五金/工具(1)

新品上架

商品信息

www.lingmei.com.cn

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Solderless compression t*e sockets are available for any chip size and grid pattern.
Easily mounted to the PCB with 4 through hole mounting pegs.
The *embly board ensures * coplanarity of the socket.
Contact reliability is guaranteed with spring loaded gold plated contacts, which are pressed onto gold plated PCB pads.
Solderless compression t*e sockets are generally supplied with a screw lock retention system.
Custom versions available.

Solderless/Compression T*e BGA Socket Data Sheet

　

MECHANICAL DATA

Contact life:	10,000 cycles min.
Retention System life:	10,000 cycles min.
Solderability:	exceeds MIL-STD-202 Method 208
Individual contact force:	40 grams max.

MATERIAL

Insulator (RoHS Compliant):	High temp plastic or epoxy FR4
Terminal (RoHS compliant):	Br*
Contact (RoHS compliant):	BeCu

ELE*RICAL DATA

Contact resistance:	< 100 mΩ
Current rating:	500 mA max.
Insulation resistance at 500V DC:	100 MΩ if 0.50 to 0.80mm pitch 500 MΩ 1.00mm pitch upwards
Breakdown voltage at 60 Hz:	500V min.
Capacitance:	< 1 pF
Inductance:	< 2 nH
Operating temperature:	-55°C to +125°C ; 260°C for 60 sec.

联系方式

企业名：深圳市菱美电子有限公司

类型：经销商

电话： 0755-82915895
82915035
82915136
82964948

联系人：蔡

QQ：

邮箱：sales@lingmei.com.cn

地址：广东深圳深圳市福田区彩田路彩虹新都大厦25E（华强展销部:新亚洲电子市场二期N3B102）

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