模块工装
统称、种类：ATE、I*治具F*治具的研发、设计 I T 测试类：数码相机、电脑、MP3、MP4、存储卡、手机 BGA FLACH 这些产品 过锡炉治具 焊接治具 工装夹具 玻璃测试架 模组测试治具 模块治具
作用一：来料检测；采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，从而*SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，*须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能*判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。
作用二：返修检测；有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过F*测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。

企业名：洪华科技（北京）有限公司

类型：生产企业

电话： 010-57159993

手机：13717605936

联系人：刘生

QQ：

邮箱：hh666@foxmail.com

地址：北京北京市北京市海淀区水清木华园5#182