层数（*大）：2-24；

板材类型：FR-4、高Tg板材、铝基板材、铜基板材、聚四氟乙烯、无卤素板材       ；

板材混压：       4层--6层；             

*大尺寸：610mm X 1200mm；            

外形尺寸精度：±0.10mm；         

板厚范围：0.2mm--6.00mm；        

板厚公差( t≥0.8mm)：±8%；             

板厚公差(t＜0.8mm)：±10%；            

介质厚度：       0.076mm--6.00mm；           

*小线宽：       0.075mm；

*小间距：       0.075mm；

外层铜厚：       8.75um--280um；   

钻孔孔径(机械钻)：0.20mm--6.00mm；

成孔孔径 (机械钻)：0.15mm--6.00mm；

孔径公差 (机械钻)：0.05mm；

孔位公差(机械钻)：      0.075mm；

激光钻孔孔径：0.075mm；

板厚孔径比       ：2:01:00；

阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、红、白、油墨；

*小阻焊桥宽：0.075mm；

*小阻焊隔离环：0.025mm；

塞孔直径：0.25mm--0.60mm；

阻*公差：±10%；

表面处理类型：有/无铅喷锡、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、*氧化、喷锡+金手指卡板；

企业名：深圳市恒创达科技有限公 司

类型：生产企业

电话： 0755-27440553

手机：18922856647

联系人：彭先生

QQ：

邮箱：hcdpcb0755@163.com

地址：广东深圳深圳市宝安区沙