实现*小级别的封装面积与高度5.2MM低高度的表面安装继电器
特点：
1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的*小型，对应高度封装。
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率*的*。
3：约0.7G的*量型。对应更*度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5: *照射效率*高的*的端子构造,IRS封装时端子温度容易上升,焊接性良好.
6: 实现线圈接点间耐高压AC1500V,且耐冲击电压1.5KV 10*160μS.
7: 将线圈.接点端子间距离的*佳化,还备有耐冲击电压*2.5KV 2*10US的系列产品
8: 标准型取得UL,CSA规格.

具体型号：
G6K-2F-3V  G6K-2F-4.5V  G6K-2F-5V  G6K-2F-12V  G6K-2F-24V
G6K-2F-Y-3V  G6K-2F-Y-4.5V  G6K-2F-Y-5V  G6K-2F-Y-12V  G6K-2F-Y-24V
G6K-2G-3V  G6K-2G-4.5V  G6K-2G-5V  G6K-2G-12V  G6K-2G-24V

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