QFP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及*性试验作连

接之用。产品广泛运用于航空航天、*、科研院所、电子、通讯.

产品型号及规格；

FP-16J 

主要技术指标；
间距；1.27mm            环境温度；-55℃—+155℃      接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V      弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）

企业名：扬州市广陵区鸿腾电器厂

类型：生产企业

电话： 0514-87881291

联系人：黄克鸿

邮箱：hkh1957@163.com

地址：江苏扬州邗江区秋雨西路10号冬梅苑15幢6层603室