Winbond SPI Flash系列（串行SPI FLASH），优势价格支持，欢迎您的选用。
    

    　　选择winbond串行闪存的理由：
    
    　　（1）能够减少微处理器的封装管脚数目
    

    　　（2）线路板（PCB）可以更小，更简单
    
    　　（3）能够减少系统电路切换噪声
    

    　　（4）能够降低系统功能及制造成本
    
     型号 容量 电压 工作温度 频率 封装
    

    W25X10BVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40～ 85℃ 100MHz SOIC8
    

    W25X20BVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40～ 85℃ 100MHz SOIC8
    

    W25X40BVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40～ 85℃ 100MHz SOIC8
    

    W25Q80BVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V -40～ 85℃ 104MHz SOIC8
    

W25Q16BVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40～ 85℃ 104MHz SOIC8
    

    W25Q32BVSSIG 32M-bit 2.7-3.6V -40～ 85℃ 104MHz SOIC8
    

    W25Q64BVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40～ 85℃ 80MHz SOIC16
    

    W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V -40～ 85℃ 104MHz SOIC16
    

    Winbond SDRAM系列

（1M＊16，4M＊16，8M＊16，16M＊16，2M＊32，4M＊32）
    

    W9816G6XH-6 1M＊16

 

   W9864G6XH-6 4M＊16

 

    W9812G6GH-6 8M＊16
    

    W9816G6IH-6 1M＊16

 

    W9864G6IH-6 4M＊16

 

    W9812G6IH-6 8M＊16
    

    W9825G6EH-6 16M＊16　

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类型：生产企业

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