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稳压二*管芯片ZD3.3

供应稳压二*管芯片ZD3.3
供应稳压二*管芯片ZD3.3
  • 品牌/商标:

    晶新

  • 型号/规格:

    ZD3.3

  • 产品类型:

    稳压管

  • 封装形式:

    贴片型

  • 封装材料:

    塑料封装

普通会员
  • 企业名:扬州晶新微电子有限公司

    类型:生产型 贸易型

    电话: 865147953520

    手机:13773591602

    联系人:邱菊

    地址:江苏中国江苏扬州市扬州市鸿大路29号

产品分类
商品信息

ZD3.3

硅外延平面稳压二*管芯片

用途:用于稳压电路

特征:稳压范围 3.3V(&plu*n;5%), 耗散功率0.5W, 适用于SOT-23封装,*图形数:56150只

芯片尺寸350µm×350µm
压焊区尺寸180µm×180µm
芯片厚度180&plu*n;10µm
锯片槽宽度50µm
金属层正面:Al 2.3&plu*n;0.2µm
背面:Au 1.4&plu*n;0.2µm

序号

联系方式

企业名:扬州晶新微电子有限公司

类型:生产型 贸易型

电话: 865147953520

手机:13773591602

联系人:邱菊

地址:江苏中国江苏扬州市扬州市鸿大路29号

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