芯片测试治具
BGA
星嘉电子
深圳
企业名：深圳市星嘉维电子有限公司
类型：生产企业
电话： 0755-27901074
手机：13808805145
联系人：冯有才
QQ： 
邮箱：sz-xjw@126.com
地址：广东深圳深圳市宝安西乡三围华丰第一科技园D栋4楼
∟ SMT生产线设备(38)∟ 电子产品点（涂/灌）胶设备(10)
治具基座采用铝合金材质，表面硬*氧化处理。*产品可安装散热风扇结构。
² 针盘材质有：torlon/peek/pps/pei等工程塑胶材料可选。
² 探针采用**双头探针，接触阻*低，*信号传输稳定。
² 带保护载板设计，*保护探针不受损伤并且*产品放置平整度，
*定位及探针接触精度。
² 测试主板，一般采用原机主板，*芯片模拟测试接近使用环境。
² 治具上下模的压紧方式有翻盖旋压式和快速夹等锁紧方式选择。
² 制作需要资料：待测芯片，测试主板（实板），主板GERBER文件。
适用于：BGA封装的芯片来料及SMT返修检查。
企业名：深圳市星嘉维电子有限公司
类型：生产企业
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友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
