产品参数：

　　品牌:Molex/莫莱克斯

　　型号:54722-0304

　　种类:板对板

　　应用范围:手机

　　接口类型:HDR

　　形状:条形

　　加工定制:是

　　特性:防潮

　　芯数:30

　　针数:30

　　连接器 母 0.5mm节距 1.5mm高 30路

　　系列: SlimStack

　　节距: 0.5mm

　　触点数: 30

　　极性: 插座

　　排距: 1.5mm

　　触点镀层: 金

　　排数: 2

　　接触端子: 表面安装 垂直

　　触点材料: 磷青铜

　　引脚节距: 0.5mm

　　更多的产品信息请致电厂家电话了解确定！

　　随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和高性能化方向的发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下，基板对基板的连接器、FPC连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切，特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。因此，手机连接器的发展特点表现为：低高度，小pitch，多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性，我们爱铭讯手机连接器已经采用数字技术进行深入研究与开发。

　　主营品牌有：（HRS）广濑、（JAE）日本航空、NAIS（松下）、（KY/ELCO）京瓷、(MOLEX)莫莱克斯、（TYCO）泰科、（OMRON）欧姆龙、LG、韩国UJU、JST、SMK、FCI、DDK、连展……

　　主要研发、生产:板对板连接器、FPC/FFC连接器、SIM记忆卡座……（用于基板、摄像头模组、液晶连接器、触摸连接器、排线连接器）。广泛用于各品牌手机、笔记本、平板电脑、数码相机、家电、电动玩具、现代办公设备、通讯设备、特殊电子、电池，等各类数码产品领域！

　　亚菲翎为您搜罗选择FPC连接器与FFC连接器的一些基本问题答案：

　　选用FFC/FPC连接器和板对板连接器时，客户需要了解供应商工厂的位置及产能，工厂距离越近，产能越大，成本就会越低。

　　如果是选用I/O连接器，由于I/O连接器与充电器等附件相关联，而自己设计又会影响整体成本，所以选用现有的I/O连接器然后对引脚数等局部稍加改动。这样可以节省投资成本，同时也可在附件市场拥有机会。

　　手机连接器的发展趋势日益小型化，各大连接器厂商纷纷进行产业内部调整、改革，提高自身品牌的度。浩隆电子表示：对于这么多的连接器供应商，客户必需充分了解自己所需求的连接器，才能针对产品选择不同的生厂商。

　　手机连接器越来越往高可靠性、低高度、小pitch、多功能、良好的电磁兼容、高速传输性、标准化和定制化并存的方向发展，广大手机连接器使用客户只有真正了解的手机连接器的发展动向以及连接器的构建要素，才能购买时获得保质的产品、合理价格。

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类型：其他供应商

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