四侧引脚扁平封装陶瓷基座（QFP）

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四侧引脚扁平封装基座（QFP）

用途
使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷,以银焊接(Brazing)方式安装上铁·镍等合金的引脚(lead)。

特征

可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。

联系方式

企业名：东荣电子有限公司PKG

类型：经销商

电话： 0755-83261248

手机：13410092597

联系人：徐晓凤

QQ：

邮箱：alicexu@dongrong-china.com

地址：广东深圳振华路苏发大厦306栋

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