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倒装芯片封装用陶瓷基座

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商品信息 更新时间：2009-04-24

倒装芯片封装用基座

用途
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。

材料

主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing)方式安装铁·镍·钴等合金Pin端子。

特征

基座与IC芯片的微小pad面以面对面地方式焊接，电气连接的同时也进行芯片与基座的接连。通过短距离连接*讯号*传输的同时,也改进了产品组装的工作效率

联系方式

企业名：东荣电子有限公司PKG

类型：经销商

电话： 0755-83261248

手机：13410092597

联系人：徐晓凤

QQ：

邮箱：alicexu@dongrong-china.com

地址：广东深圳振华路苏发大厦306栋

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